陶熙低模量低黏度有機硅膠DOWSIL 7920LV
陶熙低模量低黏度有機硅膠DOWSIL 7920LV
色系:黑色系
銷售單位:支
最小包裝容量(g/mL):30.0
產品名稱:有機硅膠-低模量
色系:黑色系
銷售單位:支
最小包裝容量(g/mL):30.0
產品名稱:有機硅膠-低模量
陶熙低模量低黏度有機硅膠DOWSIL 7920LV
色系:黑色系
銷售單位:支
最小包裝容量(g/mL):30.0
產品名稱:有機硅膠-低模量低黏度
品牌:DOWSIL/陶熙
顏色:黑色
比重:1.2g/cm³
組份:單組份
制造商型號:7920LV
容量:30g
固化方式:加熱
固化時間:60min@150℃
硬度(shoreA):70A
斷裂拉伸率:120%
拉伸強度:9MPa
產品特點
·單組分加熱固化,無需混合。
·低粘度:低粘度產品可自流平便于操作。
·膠體特性:楊氏模量低,硬度相對較硬,符合芯片膨脹規律。
·電性能:絕緣強度高。
·熱固化提供靈活的固化選擇
·無溶劑,可最大程度地減少排空的可能性
注意事項
·本品須在-10℃至-25℃冷藏保存。
·使用前需要回溫。
使用方法
·預處理:粘接表面需要進行油污灰塵的清潔處理,若本品經過冷藏,使用前需在室溫下回溫1小時以上。
·施膠:取用適量本品均勻涂抹在待粘接部位。
·固化:本品加熱固化,為確保固化效果,建議進行80℃和150℃分段加熱固化方式。
適用場合
·適用于要求絕緣效果的各種芯片固定場合,如:半導體行業、LED行業等。
·需要良好的附著力和可靠性的微電子應用。
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