芯片固定UV膠
芯片固定UV膠
秒級固化,低收縮,高強度,耐溫耐濕,絕緣環保
UV下3-10秒固化,
剪切強度12-19
絕緣,無溶劑,低應力。
應用
秒級固化,低收縮,高強度,耐溫耐濕,絕緣環保
UV下3-10秒固化,
剪切強度12-19
絕緣,無溶劑,低應力。
應用
芯片固定UV膠
秒級固化,低收縮,高強度,耐溫耐濕,絕緣環保
UV下3-10秒固化,
剪切強度12-19
絕緣,無溶劑,低應力。
應用:芯片/IC封裝,PCB元件固定,攝像頭模組,傳感器,FPC補強,車載電子與精密電子組裝。
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